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電子工業制造流程需要體現簡捷，自動化而且高效的特點, 最終得到高可靠性的產品。這就是芯片粘合劑必須采用于單組份解決方案并確保性能的高可靠性和卓越導電性的原因。較低銀含量的粘合劑解決方案將有助于更好的控制成本。

各向同性導電粘合劑（ICA）在汽車行業中用于LTCC/ 陶瓷基板 上的芯片和SMT元件的粘接。上述產品還可適用于消費電子產品領域中在引線框架和柔性基板上的芯片粘接工藝。上述兩大行業對可靠性、便捷性和成本都有很高的要求。

賀利氏提供的熱固性單組份環氧樹脂粘合劑具有優良的性能，可完美應對上述挑戰。較低銀含量的賀利氏粘合劑具備優良的導電性、良好的耐熱性以及絕佳的附著力。

我們的非溶劑型無鉛導電粘合劑可確保便捷而穩定的制造工藝，同時可適用于點膠和印刷應用。