較高的功率密度總是伴隨著較高的工作溫度。與此同時,還需要改善器件的耐久性能。無鉛燒結銀膏是替代傳統(tǒng)焊錫膏的高效方案,可將器件的壽命延長10倍。
150°C以上的操作溫度、更高的功率密度和更長的使用壽命是電子應用行業(yè)的主要趨勢。這就需要能滿足更高熔化溫度,更強抗疲勞強度,高熱導率并且低電阻率的連接材料。
芯片粘接的純銀涂層使燒結銀膏能適應溫度較高的操作環(huán)境。與普通焊錫膏相比,該產(chǎn)品具備更優(yōu)越的熱導率以及更長的使用壽命。
賀利氏mAgic(R)系列燒結材料可適用于DCB基板的高功率應用(熱壓燒結)以及其他引線框架封裝(無壓燒結)之中。
與傳統(tǒng)焊料相比,在功率循環(huán)測試時,獨特的mAgic(R) PE338有壓燒結銀系列可將產(chǎn)品使用壽命延長10倍以上。同時,它所需的壓力比其他燒結材料都要低。

產(chǎn)品優(yōu)勢概覽: