賀利氏鍵合工藝幫助您實(shí)現(xiàn)更可靠、更靈活的電路板設(shè)計(jì)。通常焊接到PCB和陶瓷混合電路,焊盤(pán)可應(yīng)用額外可靠的完全自動(dòng)化的鍵合小島
鍵合焊盤(pán)具有良好的電和熱傳導(dǎo)性,并能夠在最小的空間實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能和自由設(shè)計(jì)。憑借這些優(yōu)點(diǎn),其主要應(yīng)用在汽車(chē)和高端細(xì)分,微型化和不斷增長(zhǎng)的需求扮演日益重要的角色。
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