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如今，醫療技術、航空航天、汽車和通信等眾多行業都面臨著以下三大挑戰：日益小型化的設計空間、苛刻的環境條件以及對電路可靠性的要求越來越高。賀利氏厚膜漿料是克服上述挑戰的理想選擇。

賀利氏為厚膜電路提供豐富的漿料產品，包括金、銀、鈀、鉑和銅導電漿料。用于混合電路的賀利氏產品包括介質漿料、包封玻璃漿料和電阻漿料。

這些漿料可提供不含鉛、鎘和鎳的產品，滿足RoHS等現行環境法規要求。賀利氏的市售產品系列包括適用于電鍍、焊接和引線鍵合工藝的專用漿料。